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塑料封口和注塑压力是影响复合固态叠层电容性能的主要因素。采用高纯塑封材料，韧性强，流速长，与芯片摩擦�。呶抡扯鹊�，而且固化收缩率小的高纯塑封料，对芯子的冲击较小。注塑压强一定范围内，注塑压强越�。返穆┝骱细衤试礁�， ESR越小。
电子器件封装是指将构成电力、电子元件或集成电路的各部分按照规定的要求，合理地布置、装配、键合、联接、隔离和保护等操作过程，以防止水、灰尘、有害气体进入元件或集成电路，减缓振动，防止外部破坏，稳定元件参数。根据包装材料的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，现有的固态叠层电容基本都是塑料封装。
上面提到的封装作用是指封装完成后才能起到的保护作用;实际上，封装材料和封装方式都会对封装状态产生影响。作为塑料密封材料的例子，塑封料在充填模腔的过程中，成型材料在固化过程中会使塑封料挤压，另外塑封料必须在高温下流动并填充模具，所以芯子会受到挤压应力和高温的双重冲击;对于固态叠层电容，冲击主要表现为经过塑封后的漏电流急剧增加。
固态叠层电容在塑封过程中，会影响其性能的主要因素有封口方式、塑封材料、注射压力和模温温度四种。
塑封方式：有液体封装和固体封装两种，液体包装的优缺点很明显，其优点是能够用较低的压强和较低的温度实现对芯子的密封，因而对芯子的冲击较小;缺点是其塑封料在常温下为液态，玻璃化温度较低，塑封料的耐热性较差，塑封料在常温下为液态，玻璃化转变温度较低，塑封料的耐热性较差，塑封料机械强度不高，无法通过表面贴装技术。所以，固态铝电解电容器基本上采用固态封装。
塑封材料：电子材料是微电工业和技术发展的基础。随着IC密封技术的发展，对材料的要求越来越严格，这也推动了密封材料的发展。环氧塑料密封是IC后道密封的三大主要材料之一。超大型集成电路用环氧塑料密封已成为国内外的主流。目前，绝大部分器件上的微电路是塑料密封件，环氧塑料密封件在集成电路密封市场上的重要地位和价值越来越多。
塑封工艺中，塑封料软化流动填充模，同时固化，完成对型芯封装。这样，塑封材料在流动接触到芯子的过程中和塑封料在固化时会对芯子产生挤压;具有柔性好的塑封料，流动长度长，与芯片摩擦力�。呶抡扯刃。袒账趼市〉母叽慷人芊饬辖孕咀硬闲〉某寤鳌＝峁砻�，漏流合格率较高，产品 ESR值较小。
注塑压强：塑封材料除了本身具有一定的高温流动性外，还需要借助外力来填充整个模具，最后完成对芯片的完全封装;注射压强太大或太�。疾皇屎瞎烫愕缛�。注射成型压力过�。岵⑺宦�，塑封料不够致密，与框架粘结不良，易产生吸湿腐蚀等缺陷，从而影响产品的可靠性，降低产品的使用寿命;如果塑封压强过大，则塑封料与芯片的粘结强度过大，会使产品产生吸湿腐蚀等缺陷，从而降低产品的使用寿命;如果塑封压强过大，就会使塑封材料不够致密，与框架粘接不良;注射压力主要影响产品的漏电流合格率和产品的稳定性。
模具温度：当模温稍高于塑封料的玻璃化温度时，可获得较理想的流动度。通常，模具的温度在140-195度之间，由于塑封材料的软化温度限制，温度过低，容易出现粘胶现象，影响正常生产;温度过高，塑封料固化速度快，内应力增加，与引线框架的粘接能力下降。与此同时，太快的硫化也会使模塞不满，高温时就会脱层起翘。因为晶片在制模过程中所用的时间很短，温度140-195度的高温对叠层固态铝电解电容器的影响可以忽略不计。但模具温度会影响塑封料的粘度和固化速度，进而影响塑封料和晶片的磨擦和挤压;温度越高，塑封料的起始粘度越小，但也越容易固化，导致接触到芯片的粘度有可能更大，两种制模温度在140-195度之间对制模温度的影响较大，而制模温度的具体数值与注塑压强有关。
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